UT 4-HE SI

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电子线路板的焊接操作要点

 手工焊接
    焊接前要预先检查绝缘材料，不应出现***、烧焦、变形、裂痕等现象，焊接时不允许***或损坏元器件。
   焊接温度通常应控制在260℃左右，不能过高或过低，否则会影响焊接质量。
  焊接的时间通常控制在3s以内。对多层板等大热容量的焊件而言，整个焊接过程可控制在5s以内；对集成电路及热敏元器件的焊件，整个过程不应超过2s。如果在规定的时间内未焊接好，应等该焊点冷却后重焊，重新焊接的质量标准应与一次焊接时的焊点标准相同。显然，由于烙铁功率、焊点热容量的差异等因素，实际掌握焊接的火候，***定章可循，必须具体条件具体对待。
   焊接时应防止邻近元器件、印制板等受到过热影响，对热敏元器件应采取必要的散热措施。
 在焊料冷却和凝固前，被焊部位必须可靠固定，不允许摆动和抖动，焊点应自然冷却，必要时可采用散热措施以加快冷却。
  波峰焊接
   为保证板面及引线表面迅速而完全地被焊料浸润，必须涂敷助焊剂。一般采用相对密度为0.81～0.87的松香型助焊剂或水溶性助焊剂。
对涂敷了助焊剂的电路板要进行预热，一般应控制在90～110℃。掌握好预热温度可减少或避免出现拉尖和圆缺的焊点。
 在焊接过程中，焊料温度一般应控制在250℃&plu***n;5℃的范围之内，其温度是否适合直接影响焊接质量；应调整焊接夹具进入波峰口的倾斜角为6。左右；焊揍线速度应掌握在1～1.6n／min；焊料槽锡面波峰高度约为lOmm，峰顶一般控制在电路板厚度的1／2～213，过大会导致熔融的焊料流到电路板的表面，形成“桥接”。电路板经波峰焊接后，必须进行适当的强风冷却。 冷却后的电路板需要进行元器件引线的切除。
 再流焊接
  焊接前，焊料和被焊件表面必须清洁，否则会直接影响焊接质量。
    能在前项工序中控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷，所以焊接质量好，可靠性高。
    可以采用局部加热的热源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。
再流焊的焊料是能够保证正确组分的焊锡膏，一般不会混入杂质。
板面清洗
    在焊接完毕后，必须及时对板面进行彻底清洗，以便除去残留的焊剂、油污和灰尘等污物，具体的清洗工艺根据工艺要求进行.

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